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小针支装CPU显卡芯片硅胶散热

本产品具有高热传导，高绝缘，高耐温，长时间暴露不会风干，不易挥发，无毒、无味、无腐蚀性。
产品参数：
硅胶含量：约0.5g
导热系数：>0.965W/m_k
耐温阻抗：>0.262
工作温度：-30~150℃

成份：
矽化合物：Silicone Compounds 50%
碳化合物：Carbon Compounds 20%
金屬物质：Metal Oxide Compounds 30%

电脑维修必备产品特点：
*本产品为散热油。导热硅脂、散热硅脂有机配方组合而成，具有附着力好，导热散热效果极佳等特点
*本产品采用筒式包装，方便使用及储藏。
适用范围：
计算机CPU，显卡芯片、主机扳南北桥芯片及大功率发热元件的导热散热。
友情提示：大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。

◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响（适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动；大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动）
从理论上来说，在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？
我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。
可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。
因此我们再次强调一下，在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越薄越好。

◆ 导热硅脂该如何涂抹？
导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPUGPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPUGPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPUGPU，如英特尔Core 2系列处理器，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

推荐涂抹方法：
1、ZEROtherm：在CPU表面中心挤上硅脂，然后给手指戴上胶套（防杂质，胶套另购的！），将硅脂涂抹均匀！
2、arctic-cooling：在CPU表面中心挤上一点硅脂，然后压上散热器，按箭头指示方向旋转，确保硅脂均匀扩展和无气泡。
3、arctic-cooling和ZEROtherm两家硅脂厂家官方推荐的涂抹方法不尽相同，正是兵无常势，水无定形，能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了。