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实物图

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产品品牌：TAIKD泰克达 

产品名称：热风枪拆焊台

产品参数：

 产品特点：

1、全新升级控制主板，调温更准确灵敏，电压稳定，器件损耗更低，使用更耐用；

2、防静电设计，具有故障自检功能，数显屏可智能运行显示信息，以便工作人员进行维修；

3、采用传感器闭合回路CPU控制方式，128级高精度气流量调节，升温迅速，温度稳定，可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件；

4、风枪手柄轻巧舒适，适合长时间使用，特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，以及不同工艺要求的焊接工作；

5、主机芯片设置有节能功能，当风枪手柄出风口向上挂扣在架子上，能在不使用下短时间迅速进入节能待机状态，保持低功耗恒温，让焊接工作更方便不停歇；

6、热风枪具有智能自动冷却系统，工作完毕关机后延时送风，有利于排出高温，加快散热，有效保护器件，当风温低于100℃后自动切断电源。发热芯采用进口长寿命发热材料和先进的处理工艺，组装成大功率发热体，寿命超长。

使用简述：

1、将风枪手柄与主机连接，使用前请选择与集成IC块尺寸相配合的喷嘴；

2、装置喷嘴时，将喷嘴凸点从导向槽滑入，顺时针扭转卡紧即可；（如在使用过程需要更换喷嘴，务必待物件温度冷却无危险时方可更换）

3、打开开关，进入工作状态，发热芯开始发热， 温度达到设定值时，指示灯会闪烁；

4、风枪风量设置：风量大小，可根据实际操作需要调节，一般建议以不吹跑元器件合适。主机在冷机初次启动但温度又设定在300℃以上时，气流务必设置在4档以上，可延长发热体寿命。（因柔和风具有出风大小跟出风口截面积成正比特性，故使用喷嘴出风口截面积小于15mm2时，务必使用5档以上风量）

5、风枪温度设置：一般建议在300-350℃左右，在不损伤器件条件下，选择自己需要的适合温度即可，不可寻求过高温度，尽可能使用低温焊接、拆焊。禁止长时间在低风量高温工作，会严重损伤手柄和发热芯寿命；

6、设置好，可进行热风焊接或拆焊除锡操作（以下仅供参考）：

除锡过程：先放适量焊锡膏在元器件脚焊接部位，再用喷嘴对准焊接部位进行均匀加热，待锡融化后，使用起拔器取下IC等元器件；

焊接过程：先涂抹适量焊锡膏于器件引脚焊接处，将所需安装SMT元件放置在焊接处，对SMT元件稍作预热，再对元件引脚均匀吹热风和锡进行焊接，完成后，清除残渣即可；（为保障器件安全，焊接后务必检查是否有所损伤）

在对PCB的SMT元件进行返工处理时，建议在进行SMT元件的焊接处理时，请先清理元件引脚处的焊锡和PCB上的焊盘，处理成平面后再进行SMT元件焊接，如此可提高焊接质量和成功率。

7、在对大面积BGA元件进行处理时，可采用热风拆焊台和预热台，维修架等相配合进行操作，效果更佳。

使用注意事项：

1、在操作时，喷嘴不可触及IC块引脚；

2、在使用热风台时，务必接好泄放静电之地线（858系列为防静电可跳过此步）；

3、对SMT元件进行除锡或焊接时，请务必均匀加热元器件引脚处，喷嘴操作高度尽量保持一致，如可能配合维修架进行更好。

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