导热硅胶 新品上市

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导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化的设计要求,是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种 的导热填充材料。

 用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、绝缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能）

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子

设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（铝制外壳等）之间紧密接触，达到好的导热效果。

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