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品牌:AMTECH
AMTECH和LIHUADA助焊膏适用于手机PCB,GBA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小,助焊膏为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。LR-510/520-ASM助焊膏为手机维修专用助焊膏,温度达到230度以上挥发为无残留。
产品包装: 瓶装:100g(克),针筒:10CC(10ML)
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