光面半包单底硬壳
材质：进口PC料
颜色
厚度：1mm
包装：单个壳子独立OPP袋入袋，100个一大包
模具采用抛光技术，产品更通透
实拍图
xperia 5
电源键/音量按键孔位
引进国外镂空技术，壳体边角处理圆润不刮手
真切触摸真机按键
凸出摄像头保护
摄像孔增加凹凸位，有效保护摄像头不被摩擦
xperia 8
开放式两包边设计 PC单底壳
保护壳采用两包边设计，顶部和底部无包边镂空
装卸方便，简约款式，适用于多种后期加工
xperia 1 II
xperia 10 II
xperia 10PLUS/XA3ultra
包装袋如图
非全包，只包左右两侧，上下边是不包的
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