导热系数6W
规 格: 20X20MM
厚度: 0.5MM 1.0MM 2.0MM 3.0MM
材 质：硅胶
材料特点: 导热、绝缘、防震、填充、超软。
厚度 （0.5mm～1mm ~ 2mm ~ 3mm）
特点优势:
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性, 可模切各种形状,可背胶
典型应用:
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
● LED灯具,散热器,驱动器,内存模块
①普通型（不背胶）
用在发热量大的发热体,如：产品主IC，功率管，大电容、大电感
铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用,且有紧
固装置,撕掉两面的保护膜即可使用。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。电子产品发热器件、电子发热模块、电源发热体、液晶电视及电脑周边RDRAMTM、CD-ROM、任何需要填充和散热物品。
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