1.介绍 MachXO2系列超低功耗、即时启动， 非易失性可编程逻辑器件有六个密度不等的器件 从256到6864个查找表。除…之外 基于LUT的低成本可编程逻辑，这些 器件具有嵌入式块RAM (EBR)， 分布式RAM、用户闪存(UFM)、相位 锁定环路(PLL)，预工程源 同步I/O支持，高级配置 支持包括双启动功能和强化功能 SPI等常用功能的版本 控制器、I2C控制器和计时器/计数器。这些 这些特征允许这些设备以低成本使用， 高容量消费者和系统应用。 MachXO2器件是在65纳米上设计的 非易失性低功耗工艺。该设备 建筑有几个特点，如 可编程低摆幅差分I/O和 能够关闭I/O库、片内PLL和 动态振荡器。这些功能有助于管理 静态和动态功耗导致低 家庭所有成员的静态电源。 MachXO2器件有两种版本 超低功耗(ZE)和高性能(HC和 他)设备。超低功耗器件提供于 三个速度等级–1、–2和–3，其中–3为 最快的。同样，高性能设备有 提供三种速度等级:–4、–5和–6，其中–6 最快的。HC设备具有内部线性 支持外部VCC电源的电压调节器 3.3 V或2.5 V的电压。仅ZE和HE设备 接受1.2 V作为外部VCC电源电压。随着 电源电压的异常所有三种类型 的设备(ZE、HC和HE)功能兼容 和引脚相互兼容。 MachXO2 PLDs有多种型号可供选择 先进的无卤素封装，从 节省空间2.5毫米x 2.5毫米WLCSP到23毫米x 23 mm fpBGA。MachXO2器件支持密度 同一个包内的迁移。表1.1显示 LUT密度、封装和I/O选项，以及 其他关键参数。 预制的源同步逻辑 在MachXO2器件系列中实现，支持 广泛的接口标准，包括LPDDR、 DDR、DDR2和7:1显示器I/O传动装置 MachXO2器件提供增强的I/O特性 例如驱动强度控制、转换速率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器、上拉电阻， 下拉电阻、开漏输出和热 套接。上拉、下拉和总线保持器特性 在“每引脚”的基础上是可控的。 内置一个用户可编程内部振荡器 MachXO2器件。这个振荡器的时钟输出 可以被定时器/计数器分频用作时钟 LED控制、键盘等功能的输入 扫描仪和类似的状态机。 MachXO2器件还提供灵活、可靠的 和片上闪存的安全配置。 这些设备还可以从 外部SPI闪存或由外部配置 主控通过JTAG测试接入端口或通过 I2C港。此外，MachXO2器件支持 双启动功能(使用外部闪存)和 远程现场升级(TransFR)能力。 Lattice提供了各种设计工具，允许 复杂的设计将通过以下方式高效实施 MachXO2系列器件。流行逻辑综合 工具为MachXO2提供合成库支持。 晶格设计工具使用合成工具输出 使用用户指定的偏好和约束来 在MachXO2器件中放置和布线设计。 这些工具从路由中提取定时 将其回注到设计中以进行时序验证。 Lattice提供了许多预先设计好的知识产权(intelligent 属性)LatticeCORE模块，包括一些 免费许可的参考设计，优化 对于MachXO2 PLD系列。通过使用这些 作为标准化模块的可配置软核IP核， 用户可以自由地专注于的独特方面 他们的设计，提高他们的生产力。

1.1.特征 1.1.1.灵活的逻辑架构 六个器件，配有256至6864个LUT4s和18至334个LUT4s 输入－输出 1.1.2.超低功耗设备 先进的65纳米低功耗工艺 待机功耗低至22 μW 可编程低摆幅差分I/O 待机模式和其他省电选项 1.1.3.嵌入式和分布式存储器 高达240 kbits sysMEM嵌入式块RAM 高达54k比特的分布式RAM 专用FIFO控制逻辑 1.1.4.片内用户闪存 高达256千位的用户闪存 100，000个写周期 可通过WISHBONE、SPI、I2C和JTAG访问 接口 可用作软处理器PROM或Flash 记忆 1.1.5.预制源同步 输入－输出 I/O单元中的DDR寄存器 专用传动逻辑 显示器I/O的7:1传动装置 通用DDR、DDRX2、DDRX4 带DQS的专用DDR/DDR2/LPDDR内存 支持 1.1.6.高性能、灵活的I/O缓冲器 可编程sysI/O缓冲器支持宽范围 接口范围: LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2 LVTTL PCI LVDS、LVDS公共汽车公司、劳动和城市发展部、RSDS、LVPECL SSTL 25/18 HSTL 18 MIPI·PHY仿效 施密特触发器输入，最高0.5 V迟滞 I/O支持热插拔 片内差分端接 可编程上拉或下拉模式 1.1.7.灵活的片内时钟 八个主时钟 多达两个边沿时钟用于高速I/O 接口(仅顶部和底部) 每个器件最多两个模拟PLL，采用小数n分频 频率合成 宽输入频率范围(7 MHz至400 MHz 兆赫) 1.1.8.非易失性，无限可重构 瞬间启动–几微秒内即可启动 单芯片安全解决方案 可通过JTAG、SPI或I编程 2C 支持非易失性的后台编程 记忆 可选双引导，带外部SPI存储器 1.1.9.TransFR重新配置 系统运行时的现场逻辑更新 1.1.10.增强的系统级支持 片内强化功能:SPI、I2C、 计时器/计数器 精度为5.5%的片内振荡器 用于系统跟踪的唯一TraceID 一次性可编程(OTP)模式 单电源，扩展操作 范围 IEEE标准1149.1边界扫描 符合IEEE 1532标准的系统内编程 1.1.11.多种封装选项 TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、 fpBGA、QFN封装选项 小尺寸封装选项 小到2.5毫米x 2.5毫米 支持密度迁移 先进的无卤素封装

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