导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙共差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件得使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
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