待机状态消耗功率:小于1.0 mW (DTIM3)
芯片工作温度范围:-40°c- 125°
支持1:支持天线分集
支持2:支持 STA/AP/STA+AP工作模式
支持3:支持Smart Config 功能(包括Android 和 iOS设备)
产品尺寸:20mm*18mm
产品重量:1.2g
Features:
Flash为16Mbit/32Mbit802.11 b/g/n
内置低功耗32位CPU:可以兼作应用处理器内置10 bit高精度ADC
内置TCP/IP协议栈
内置TR开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络内置PLL、稳压器和电源管理组件
支持天线分集
STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO
A-MPDU、A-MSDU的聚合和0.4s的保护间隔WiFi@2.4 GHz,支持 WPA/WPA2安全模式支持STA/AP/STA+AP工作模式
支持Smart Config功能(包括Android和iOS设备)
HSPI 、UART、i2c(' Anaroid和iOS设备)PWM、GPIO
深度睡眠保持电流为10uA,关断电流小于5uA2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
802.11b模式下+20 dBm的输出功率待机状态消耗功率小于1.0 mw (DTIM3)芯片工作温度范围:-40°c-125°模组通过FCC,CE,TELEC认证
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