熔点：无铅低温锡浆：熔点为138度
锡浆成分是Sn63/Pb37%。
鹿仙子无铅中温60克可选 针管式锡浆送2个针头
（I款：16克为出口装，含锡量较低，焊接能力弱，不建议购买）
适用机型：手机维修时植锡，电子行业电脑等BGA植锡用
适用范围:手机芯片维修 电脑或家电芯片贴片维修 BGA专用产品 芯片级维修工具
手机维修一般138度锡浆适合用于屏蔽罩植锡，183度适合用于CPU植锡，清根据不同的焊接需求选择合适的哦！！
特点:焊点白而饱满,无虚焊、假焊等现象，而且与烙铁咀有强的复和力，是维修手机,电子设备不可少的产品.也是电子生产线上,焊接理想的用品！
买一送八清单
1.刮锡刀 1把（可用来刮锡等）
2.防静电毛刷 1支（可用来除灰尘、涂抹等）
3.涂抹指套 6个 （可用来涂抹等）
鹿仙子锡浆【无铅中温】熔点：180度 适用一些无铅产品对回流焊温度有特殊要求的焊接，细间距和高精密元器件及少有连锡立碑移位现象
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