我公司依托“863重大专项”先进工艺出产的氧化铝片式陶瓷主要为氧化铝陶瓷基片（板），该产品具有高密度、高导热、高绝缘、低介电损耗、反射率高、热稳定性好、尺寸精度高、光洁度和平整度好等优良特性，广泛应用于厚膜混合集成电路、LED照明、IGBT功率模块、DBC覆板、热敏打印机、臭氧发生器、半导体致冷器、晶体振荡器、高压电阻、汽车及电动工具等电力电子和光电通讯领域，也可作为机械制造、半导体零部件及电子元器件等行业的垫片、密封片、散热片、支撑板、承烧板使用。

氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的7-10倍），较低的介电常数和介质损耗，的绝缘性能，优良的力学性能，，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷，品质国内同类产品，具有先进水平，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。  

注：1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1μm；

2.产品各向尺寸精度通过激光划线，±0.05mm；

3.特殊规格产品可按客户要求生产，任意厚度。

目前，我公司出产的氧化铝陶瓷基片（板）有模具冲压片和激光切割片两种，可提供长宽范围不等、厚度0.25~4mm不等的各种规格基片（板），产品的性能和精度完全可以满足客户要求。

陶瓷散热片详细参数：

1、材质：97%氧化铝（AL 2O3）白色

2、导热率：29.3w/m.k

3、绝缘22.5KV以下，耐温高达1600度

4、密度：3.6G/CM3

5、热膨胀系数：0.000003

6、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快

7、陶瓷本是多晶结构，加强散热速度。同比条件，市面上大多数导热绝缘材料

8、陶瓷具有多向散热性，进一步加快散热速度

9、陶瓷绝缘、耐高温、、耐酸碱、使用寿命长

10、抗（EMI）、抗静电

11、无机材料，符合要求

12、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！

14、特别适用与大功率的设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用

三、氧化铝陶瓷片性能：

1、热辐射效果

通过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，经过不断的测试研究后，开发出了陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加上材料本身导热率非常高，产品在相同地方导热绝缘远远优于其他导热材料。

2、直接导热效果

传统的导热绝缘片分布为：发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量由 发热体传导到导热层时 （热效有一定的衰减） 再传到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减） 再传到导热层。

而陶瓷散热片是直接由陶瓷片一体传导，不会有绝缘层而衰减热消，能够在同一单位时间内带走的热量。

3、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁）

陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题，能够防静电，从而使得设备运行更稳定，使用寿命更！

氮化铝陶瓷基片导热性能非常良好，是目前导热领域导热性能表现非常的材料，应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM、光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、叉指电容和螺旋电感等。可根据客户图纸任意规格形状，可切割、打孔、划线，激光。

1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1μm；

2.产品各向尺寸精度通过激光划线，±0.05mm；

3.特殊规格产品可按客户要求生产，任意厚度。

氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的7-10倍），较低的介电常数和介质损耗，的绝缘性能，优良的力学性能，，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷，品质国内同类产品，具有先进水平，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。

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