双组份导热硅凝胶是一种新型的导热材料，产品挤出呈现半流淌凝胶状，其状态介于导热硅脂与导热泥之间，不需要即可加热凝固，从而能够最大限度的降低界面热阻，常用于填充热源与散热器之间的不规则间隙和有密封与散热要求的情况，可以通过自动化点涂设备涂抹在热源或芯片表面。
产品优势：
1、高导热、低热阻、极好的润湿性，最大限度增加有限接触面积，达到快速散热效果
2、 柔软、无应力，可无限压缩至最薄0.1MM
3、 无沉降，不流淌或坍塌，可填充任何高低不平间隙
4、 低出油率，高可靠性，耐温范围广
5、 应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
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