IC芯片ROM起拔器，拔取主板BIOS 针对PLCC所设计的拔取器。本体为不锈钢材质，适应于不同规格尺寸的PLCC。

1、可轻易地将PLCC从基板中取出而任何IC导体。可于SOCKET或PCB中拔起PLCC，PGA，PCLL，DIP包裝之IC。

2、用握手方式，将IC以垂直方向平稳的拔起(非用强行拉起)，而使拔出之IC能获得完整之PIN。

3、对密集排列之IC可直接拔出，不须动到到其它IC。

4、接触面5.5cm以內之不同大小IC可在很短时间內将其拔出，操作简单而且省力。

拔取PLCC芯片，如果用一字螺丝刀，因周围有其他元件，很不顺手，如果没有的拔取夹，是很难取下的，操作不当，会导致插座或芯片受损，甚至造成芯片折裂、断脚。

在通常情况下，取下BIOS芯片需要芯片起拔器。对于采用DIP封装的BIOS芯片，采用起拔器还显得不是很重要，但是采用PLCC封装的BIOS芯片，如果不使用起拔器，是很难取下的。对于使用DIP封装的BIOS芯片，起拔的时候要先将改锥一侧撬起少许，然后再撬另外一边，反复重复这个过程，直到芯片完全取出。

对于采用PLCC封装的BIOS，需要从芯片对角线的凹槽起拔，并且要加倍小心，因为PLCC封装比DIP封装更容易损坏。我们为您准备的芯片起拔夹，可直接上板使用，方便拔取PLCC封装的芯片，是起拔各种芯片、集成块的好工具，用于主板、单片机、编程器。

此种为PLCC芯片起拔夹，更适合方便拔取PLCC芯片。如果需要拔取DIP封装芯片，我们向您推荐另一款“DIP芯片起拔器”，可在我们店内相关分类下找到。

具体使用方法

将起拔夹的两脚分别从芯片插座的两个缺口外插入，然后握住夹子，稍用力握紧夹子，即可将芯片方便拔出。对于PLCC封装的芯片，由于它的特殊封装形式，则要采用的芯片拔取夹来操作。

用ROM拔取器夹住BIOS芯片的一角及其对角，压住拔取夹，笔直地将芯片从插座中向上拔出。注意夹住的是芯片非斜角所在的一角，拔取器的爪应尽可能深入插座中。拔取芯片时，需相当谨慎小心，不正确的处理或是用力不当，可能会损伤主板或BIOS芯片本身。

轻轻挤压起拔器把手即可可靠地将PLCC元件从插座上分离。

弹簧辅助起拔结构，单手操作，不需向上拔起，只要挤压把手即可

使元件脱离。

可起拔PLCC的尺寸：20个脚至84个脚。

适用于任何广角的PLCC元件。

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