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维修除锡拆焊吸锡带
型号：CP-2015
长度： 足1.5米
用途：清除BGA焊盘脱锡线 除锡拆锡
详细说明 ： 在拆焊中，芯片取掉以后，电路板上还会有大量的焊锡，这会影响芯片的焊接。通常采用吸锡带清理，方法是把烙铁放在吸锡带上然后在芯片焊盘上缓缓移动，等焊锡融了就会被锡吸带吸起，吸尽管脚间的锡，这样清理的印板很干净。之后最好能用洗板水将机板芯片位置洗彻底。在除锡工具中，吸锡器可以用于一般的铝电解电容之类，吸锡带可以用于比较大个儿的贴片元件。
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