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一、组件尺寸（mm）

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二、材料构成

• ??DBC陶瓷基板：96%Al₂O₃白色

• ??密?封?胶：环氧树脂胶

• ??半导体材料：碲化铋

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三、电参数

四、可靠性试验

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五、特性曲线

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六、使用注意事项

u?用作致冷时，红线接电源正极，黑线接负极，焊有导线的瓷板是热面；用作加热时，黑线接正极、红线接负极，焊有导线的瓷板是冷面，安装时请勿装错。

u?散热片和集冷块与致冷组件相接触的表面必须精细加工，装配时在接触面上必须均匀涂抹适量的导热硅脂，以尽量减少热阻。热面未装散热片时切勿接上电源。

u?若致冷组件的热面散热不良，热面温度过高，不但会影响致冷效果，也可能烧毁组件，热面瓷板的最高温度不要超过80℃，热面温度越低，致冷效果越好。

u?装配时，将致冷组件夹到散热片和集冷块之间后，对准上下螺孔，在散热片位于致冷组件的中心位置加上适当的压力，以避免拧紧螺钉时压偏，造成压力不匀，压碎瓷板。据统计，由于安装不当造成致冷组件失效的约占失效总数的70%以上，螺钉要加弹簧垫圈和塑料隔热套管。

u?主要性能参数表中最大△Tmax、最大温差电压 Vmax、最大温差电流 Imax 和最大致冷功率 Qcmax 都是按SJ/T10135-10136-2010标准的极限值，供选型时参考。 实际应用中一般电压可控制在极限值的60%～80%；工作中组件的平均温度升高，所以电流会下降。

u?直流电源的纹波系数要小于10%。

u?温差电致冷组件是由陶瓷板和半导体材料组合而成的，强度都不高，是易碎材料，使用中须轻拿轻放，切勿磕碰，避免瓷板破裂造成损失。

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